‌大功率COB应该怎么散热？

‌大功率COB散热原理‌主要依赖于其封装结构的设计和材料的选择。COB（Chip on Board）技术将LED芯片直接集成在PCB板上，减少了封装层次，从而缩短了热传导路径，提高了散热效率。具体来说，COB封装芯片的热量主要通过以下几个途径传递：

‌热传导路径‌：COB封装芯片的热量主要通过金属基板传递到散热片。由于COB封装结构中芯片与金属基板的接触面积大，热量能够迅速传递到金属基板上，再通过散热片散发到环境中‌。

‌材料选择‌：在COB封装中，金属基板的选择对散热效果至关重要。常用的金属基板材料包括铜、铝、氧化铝和氮化铝等。综合考虑成本、散热能力和防腐蚀性，铝是最常用的金属基板材料‌。

‌散热设计‌：为了进一步提高散热效果，可以采用外部散热器，如太阳花型和翅型散热器。通过有限元分析软件如ANSYS Workbench进行热分析，可以优化散热器的设计，降低芯片温度‌。

‌热特性测试‌：使用T3Ster半导体热特性测试仪对COB-LED器件进行热阻值测试，利用热阻和热导率的关系，得到器件各部分的材料参数。通过实验和仿真相结合，可以更准确地设计高效的散热器‌。

‌散热方案‌：为了进一步降低温度，可以采用半导体制冷片来中和发光板散发的热量。这种方法可以将COB型大功率LED的温度控制在50℃以下，延长其使用寿命‌。

综上所述，大功率COB散热原理主要通过优化封装结构和材料选择，以及采用外部散热器来提高散热效率，确保LED在高温环境下稳定运行。