芯片上封装（Chip on Board，简称COB）是一种先进的技术，它将多个LED芯片直接安装在具有良好散热性能的PCB基板上，以实现直接热传导。COB封装技术融合了上游的芯片技术、中游的封装技术以及下游的显示技术，因此，为了推动COB LED显示屏的广泛应用，产业链上下游企业之间的紧密合作至关重要。如图所示，这是一种COB集成封装LED显示模块，其正面由LED灯模组构成像素点，底部则安装有IC驱动元件，通过将这些COB显示模块拼接，可以形成所需尺寸的LED显示屏。
COB封装技术的优势包括：
1. 设计研发：不再受限于单个灯体的直径，理论上可以实现更小尺寸的设计。
2. 技术工艺：减少了支架成本，简化了制造流程，降低了芯片热阻，实现了高密度封装。
3. 工程安装：从应用角度来看，COB LED显示模块为显示屏制造商提供了更为简便和快捷的安装方式。
4. 产品特性：超轻薄设计，可根据客户需求采用0.4-1.2mm厚的PCB板，重量可降至传统产品的三分之一，显著降低结构、运输和工程成本。
- 防撞抗压：COB产品将LED芯片直接封装在PCB板的凹形灯位内，并使用环氧树脂胶封装固化，表面凸起成球面，既光滑又坚硬，耐撞击和磨损。
- 大视角：视角超过175度，接近180度，同时具备优秀的光学漫散色效果。
- 散热能力强：COB产品将灯封装在PCB板上，通过铜箔快速传导热量，且铜箔厚度符合严格工艺标准，配合沉金工艺，几乎不会引起严重的光衰减，从而减少死灯现象，延长LED显示屏的使用寿命。
- 耐磨、易清洁：表面光滑坚硬，耐撞击耐磨；无面罩设计，灰尘可用水或布轻松清除。
- 全天候优良特性：采用三重防护处理，对防水、防潮、防腐、防尘、防静电、抗氧化、抗紫外线效果显著；适应零下30度至零上80度的温差环境，保证正常运行。
正是由于这些优势，COB封装技术在显示领域备受瞩目。
然而，COB技术目前仍面临一些技术挑战和难题：
1. 封装的一次通过率不高、对比度较低、维护成本较高。
2. 显色均匀性不如采用分光分色技术的SMD器件贴片后的显示屏。
3. 现有的COB封装仍采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，焊线环节问题较多，且工艺难度与焊盘面积成反比。
4. 制造成本较高，由于不良率高，导致制造成本远超SMD小间距产品。
尽管COB技术在显示领域取得了一定的进展，但这并不意味着SMD技术的完全退出。在点间距1.0mm以上的领域，SMD封装技术凭借其成熟稳定的产品性能、广泛的市场应用和完善的安装维护体系，仍然是市场的主导选择。随着COB产品技术的不断完善和市场需求的进一步发展，预计在点间距0.5mm至1.0mm的区间，COB封装技术将展现其技术优势和价值。正如业内人士所言：“COB封装技术是为1.0mm及以下点间距量身定制的。”
下一篇：