LED显示屏市场持续扩张。其中，Mini LED和Micro LED技术正迅速产业化，应用领域不断从工程市场向消费市场渗透。
在这一过程中，市场对技术路径的选择呈现出新的趋势：随着COB技术的进一步发展成熟，以及产能的释放和价格的下降，COB已经开始在P1.2点间距以下的显示市场与SMD技术形成竞争，并在P1.5-P2.5点间距市场的渗透率逐步提升。
根据数据显示，中国大陆小间距及微间距LED显示屏销售额达到42.2亿，同比增长9.8%，出货面积近28万平方米，同比上涨13.4%。其中，COB封装技术的市场份额不断增长，销售额占比达到23.4%，销量占比也已超过10%，同时销量同比增长近200%，远高于整体小间距LED市场的增幅。
数据显示，COB市场增长势头迅猛。
随着LED芯片的微缩化，LED显示屏已进入微间距、高刷新的超高清显示时代。COB显示产品凭借超轻薄、防撞抗压、大视角、散热能力强等优势，越来越受到市场的青睐。自2023年以来，COB技术的渗透率逐步提升，COB市场的出货量也持续增长。
当前COB显示市场发展迅猛，企业之间的产能竞赛已经拉开帷幕。目前，兆驰COB单月产能达到16000平方米，新增产线陆续进场，预计9月份公司COB单月产能有望突破20000平方米。中麒光电研发总监黄志强在集摩咨询(JM Insights)5月底举办的第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会上透露，2024年中麒光电产能将达到10000㎡/月。
洲明科技表示，依托大亚湾科技园智造基地，洲明Mini/Micro COB生产车间可以顺利完成从固晶、封胶，到检测、包装的全流程自动化、智能化的一体化生产流程，其总体产能合计达到2000KK/月，计划COB产能每年递增30%，实现了行业内COB“自研自产自销”，规模全面领先。
目前COB产能仍保持快速成长之势，价格快速下降，点间距小于P1.2领域的COB封装技术综合成本优势已经显现，LED显示屏COB整机终端均价至24Q2已降至3万元以内/平米，同比降幅近30%。
随着产能持续释放、新进入企业不断增多、COB开始往渠道市场渗透发展，以及产品认识度持续提升等趋势，预计未来COB市场的竞争也会趋于激烈化，市场定位逐渐从高端市场向中端市场渗透，应用持续下沉，呈全面抢占SMD市场之势，产品出货量仍呈快速增长之势。
值得注意的是，尽管COB的前景越来越明朗，但市场正处在洗牌与融合期，面临的困难和瓶颈也很多。
首先，这是一个重资产、重创新的领域，能进入的都是实力雄厚的企业。随着面板、IT、电视、安防等跨界企业的重资投入，整个LED显示市场格局发生巨变，部分LED显示屏企业已经出局，当然也有企业进行全产业链布局。
除了资金实力的比拼外，COB显示还面临着技术层面上的难题，如直通率、对比度、拼接与平整度、校正技术、维护成本等，这些都需要技术创新才能实现突破。行业人士表示，克服这些问题需要上下游协同合作，强强联合。
此外，市场上还存在技术竞争问题。COB显示产品市场还未完全打开，却遭遇了来自MIP技术显示产品的夹击。MIP技术以其投入少，无需更换产线、生产难度小，贴装效率高等优势，降低了小微间距产品的入局门槛，在小微间距显示领域，成为又一个新的封装与显示技术，并逐渐受到市场认可。因此当前市场上部分企业也布局了MIP产品，与COB形成一定的竞争。不过，业内许多行家认为COB封装技术可以开拓P0.4及以下的Micro级间距超微距显示领域产品，它依然是未来Micro LED产品的主要技术路线。