随着众多一线品牌的加入和更广泛的应用市场覆盖，一种共识正在形成：Mini LED是LCD技术发展的必然趋势。
尽管Mini LED背光技术的渗透速度加快，但其发展仍面临成本、封装技术路线等多重挑战。特别是POB与COB方案之间的竞争，始终是Mini LED背光技术博弈的焦点。
那么，在商业化进程的竞争日趋激烈之际，POB与COB方案中，哪一个更能满足市场需求并释放其潜力呢？
行业专家探讨：POB与COB方案的较量
在『2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会』上，国星光电、东山精密、晶台股份、晶科电子、瑞丰光电、易美新创等企业分享了他们对POB、COB等封装方案的选择和变化的最新见解。
国星光电指出，Mini POB工艺难度较低、量产性强，但受制于封装尺寸，目前主要应用于大尺寸模组，主要针对中低端电视、显示器和车载市场。
而Mini COB能够实现超薄设计，外径尺寸可达到0mm及以上；但目前工艺难度、设备投入和物料要求相对较高，模组良率较低。然而，随着产业链各环节技术的不断成熟，良率问题将得到改善，其发展前景将远超Mini POB，实现全领域的应用。
从当前技术状况来看，预计到2025年，Mini POB仍将占据主流地位，更适合应用于43~85寸的电视、17~39寸的显示器和车载显示等，总体性价比最高；而Mini COB更适合应用于13~16寸的笔记本电脑、8~12.9寸的平板电脑，单板产品有助于提高良率和降低成本。随着产业链各环节技术的进一步成熟，预计2025年后将实现主流市场的颠覆。
晶台股份以苹果、三星的选择为例，认为这些一线品牌之所以青睐COB方案，是因为产品需求驱动。COB方案能够实现0外径、极致轻薄，满足平板电脑、笔记本电脑等产品的需求。
然而，在平板电脑、笔记本电脑等中小尺寸应用领域，Mini LED不仅面临自身成本压力，还需直面OLED的竞争威胁，例如中小尺寸OLED成熟产业链带来的竞争压力、OLED多年市场营销所塑造的消费者认知等。
相比之下，电视、显示器等大尺寸应用才是Mini LED背光技术的主战场。大尺寸市场发展更注重成本优化，而POB方案以其工艺简单、材料成本低、光学效果好、应用要求低、量产方案成熟度高、未来分区可能性多等优势，Mini LED的主流方案无疑是POB。
晶科电子也对Mini LED在电视领域的应用持乐观态度。他们认为“Mini LED+8K”将成为75英寸以上电视的主要产品；而在65英寸以上的电视中，“Mini LED+8K”将成为高端电视中实现高销售价格的最佳组合，但其竞争力的强弱仍由成本主导。
特别是COB方案属于芯片级别，在芯片、基板、锡膏、硅胶等关键材料的发展与工艺上，COB灯板生产的良率及一次直通率、返修效率、良率对成本的影响尤为关键。然而，这些工艺的成熟需要整个供应链的共同努力。
与晶科电子的观点一致，东山精密同样认为Mini LED产品面临的挑战和技术创新机会在于追求更高的制程良率，以满足市场大量需求的成本。以电视和显示器为例，成本主要集中在封装、PCB、驱动等环节，Mini LED的驱动成本由分区数量决定。
从技术角度看，Mini COB封装路线新增了SPI（检测锡膏）、AOI（检测外观）、点亮测试（测试性能）、老化等辅助手段，这些都能有效保证直通率。
对于封装路线的看法，瑞丰光电和易美新创表示，POB和COB在一段时间内没有绝对的优劣之分，它们
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