随着小间距LED应用领域的竞争日益激烈，体积更小、性能更强、可靠性更高的LED屏结构正成为小间距LED行业竞相追求的目标。传统的LED光源采用金线连接封装结构，但这种结构容易受到外力和胶体热胀冷缩拉力的影响而损伤金线，导致死灯问题。此外，传统LED光源（包括COB）发光面较大，当匹配小角度二次光学器件时，灯具体积会变得庞大，不利于灯具结构的外观优化。
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多LED技术中的耀眼新星，被行业一致看好。那么，采用COB封装技术的LED屏将在哪些领域发挥重要作用呢？在此之前，我们不妨先来了解一下COB封装技术的特点。
COB封装是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上，是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。
首先是稳定性。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐出现死灯现象，导致不良率较高。而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式也有效地把发光二极管保护了起来，抗力增强。
其次是发光效果。COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。
再来是耐用性。COB工艺小间距led显示屏具有防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，因而具有耐磨、易清洁的特性。灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
最后是节能性。COB显示屏采用大芯片的发光二极管能有效提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。技术人员采用480＊480mm箱体，亮度均1000nit时，COB－P2．5与SMD－P2．5的能耗对比中，其中COB耗电80.57W SMD耗电165.7W可以看出发出同等亮度前提下，COB散热更小更加节能。
COB封装技术在稳定性、发光效果、耐用性、功耗等方面的显著优势奠定了COB封装在一些特定的市场领域能够快速推广。例如广电演播室领域，COB产品的高填充因子光学设计使得发光均匀近似“面光源”有效消除摩尔纹其哑光涂层技术也是显著提高对比度降低炫光及刺目感不易产生视觉疲劳这一特性使得COB封装成为实现小间距LED屏“视觉舒适性”和“体验效果提升”的最好技术路线使得摄像系统人员异常喜欢这一新技术。
再如指挥调度中心市场市场上小间距LED产品种类繁多但真正适用于指挥调度控制室这类高端领域的高品质小间距LED显示产品屈指可数首先指挥调度室一般作用于整个企业及部门的全面经营管理并汇集来自关系企业及部门内各个相关领域的信息为决策层提供综合指挥管理调度的依据显示设备的稳定性至关重要COB集成化的整体工艺使其具有高度稳定性维护维修便捷性和观看舒适性等特性可以在这一领域发挥其优势。
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