COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,
2024-10-25
1:PCB板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG,而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金铝或金金的共金。 2:在COB的Die Pad外的焊垫线路布线位置,要尽量考虑使每条焊线的
2024-10-24
Mini LED背光技术逐步成熟,行业驶入快车道。采用Mini LED背光的LCD,可以大幅提升现有的液晶画面效果,同时成本相对比较容易控制,有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品,为全产业链注入新鲜活力
2024-10-23
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构
2024-10-22
目前随着产品更新迭代的节奏越来越快,LED也从传统的SMD封装到GOB封装再到目前高端的COB封装,听起来这些专业的词汇除了专业很难让人理解到底是什么意思?代表又是什么样的技术,这里作为迈芯维的一名资深COB技术工程师分享下行业的发展、每种
2024-10-21
第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶,第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点
2024-10-18
COB封装最早在照明上应用,并且这种应用也成为一种趋势,据了解,COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。 随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优
2024-10-19
随着小间距显示屏市场不断扩大,推出小间距器件封装的企业也越来越多,目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺,并且COB封装市场接受程度越来越高,那么COB封装工艺到底有哪些特点,各家工艺又有哪些区别呢?本文就市场上主流的COB封装工艺做一
2024-10-18
在当今的显示技术领域,全倒装COB(Chip-on-Board)技术正逐渐成为行业的新宠,其独特的优势不仅解决了传统正装COB模块面临的诸多挑战,还为用户带来了前所未有的视觉体验。超高可靠:画质升级的幕后英雄,让我们聚焦于全倒装COB最引人
2024-10-17
C0B封装模组与SM封装模组之间有什么不同之处吗?SMD封装模组一直是传统的LED显示屏使用的模组,但是随着COB封装技术的推出,凭着其卓越的性能,占据了越来越多的市场,现在COB封装模组也推出了,SMD的价格优势也快没有了。今天我们就为大
2024-10-16
COB LED模组【技术领域】本实用新型涉及LED模组,更具体地说,涉及一种COB(Chip on Board)LED模组。 【背景技术】LED作为光源,由于其自身的优势,已经越来越被广泛应用。其中COB(Ch
2024-10-15
在当今快节奏的世界中,照明在确保各种环境中的生产力、舒适性和安全性方面发挥着至关重要的作用。 从家庭和办公室到街道和公共空间,正确的照明可以创造一个温馨且实用的环境。 随着技术的进步,LED COB 模块已成为照明行业的游戏规则改变者。 这
2024-10-14