COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，

2024-10-25

1：PCB板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金金的共金。 2：在COB的Die Pad外的焊垫线路布线位置，要尽量考虑使每条焊线的

2024-10-24

Mini LED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出Mini LED背光产品，为全产业链注入新鲜活力

2024-10-23

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构

2024-10-22

目前随着产品更新迭代的节奏越来越快，LED也从传统的SMD封装到GOB封装再到目前高端的COB封装，听起来这些专业的词汇除了专业很难让人理解到底是什么意思？代表又是什么样的技术，这里作为迈芯维的一名资深COB技术工程师分享下行业的发展、每种

2024-10-21

第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶,第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点

2024-10-18

COB封装最早在照明上应用，并且这种应用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。 随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优

2024-10-19

随着小间距显示屏市场不断扩大，推出小间距器件封装的企业也越来越多，目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺，并且COB封装市场接受程度越来越高，那么COB封装工艺到底有哪些特点，各家工艺又有哪些区别呢?本文就市场上主流的COB封装工艺做一

2024-10-18

在当今的显示技术领域，全倒装COB（Chip-on-Board）技术正逐渐成为行业的新宠，其独特的优势不仅解决了传统正装COB模块面临的诸多挑战，还为用户带来了前所未有的视觉体验。超高可靠：画质升级的幕后英雄，让我们聚焦于全倒装COB最引人

2024-10-17

C0B封装模组与SM封装模组之间有什么不同之处吗?SMD封装模组一直是传统的LED显示屏使用的模组，但是随着COB封装技术的推出，凭着其卓越的性能，占据了越来越多的市场，现在COB封装模组也推出了，SMD的价格优势也快没有了。今天我们就为大

2024-10-16

COB LED模组【技术领域】本实用新型涉及LED模组，更具体地说，涉及一种COB(Chip on Board)LED模组。 【背景技术】LED作为光源，由于其自身的优势，已经越来越被广泛应用。其中COB(Ch

2024-10-15

在当今快节奏的世界中，照明在确保各种环境中的生产力、舒适性和安全性方面发挥着至关重要的作用。 从家庭和办公室到街道和公共空间，正确的照明可以创造一个温馨且实用的环境。 随着技术的进步，LED COB 模块已成为照明行业的游戏规则改变者。 这

2024-10-14