在指挥调度中心，稳定性和可靠性是至关重要的核心需求。威创公司认为，正是这一点赋予了COB技术在高端小间距LED应用市场中的绝对话语权。其次，对于视听工程来说，视觉体验同样是一个关键的考量因素。COB小间距技术以其芯片级封装和光学树脂全覆盖的特点，在画质上与传统表贴灯珠相比具有显著差异。
LED屏幕的高亮度虽然是一大优势，但在室内环境中却可能成为劣势。高亮炫光、高频刷新导致的眩晕感以及灯珠表贴的颗粒感，使得LED屏幕在近距离和长时间观看时容易引起视觉疲劳，这是许多客户难以接受的。而COB小间距技术则能有效消除这些传统LED屏幕的视觉体验劣势。
COB封装技术通过芯片级封装，实现了更卓越的视频光学性能，提供更为舒适柔和的画质，且没有明显的像素颗粒感，非常适合近距离、室内环境光和长时间观看的条件。威创用“对比一看就会爱上COB”来形容这一优势，充分展示了COB产品的市场体验优势。
“更高的稳定性与可靠性”以及“更佳的观感和舒适度”是COB小间距技术成为下一代产品标准的现实支撑点。然而，COB技术的优势远不止于此。
展望未来，COB技术正引领小间距LED的新突破。自小间距LED屏幕问世以来，点距指标不断缩小。目前，国内已有厂商推出了0.7和0.8毫米间距的产品。但这些产品尚未实现大规模量产和广泛应用，市场化的道路上遇到了极限和天花板。小间距LED技术的进一步发展必然依赖于基础工艺的进步和创新，而COB技术正是这种新的先进工艺。
首先，COB小间距LED技术有利于在极小间距和大量灯珠条件下控制坏点率。其坏点率不到SMD表贴工艺的十分之一，实现了产品的更高可靠性，并推动了高像素密度产品的市场化应用，COB技术在这方面表现突出。
其次，采用芯片级封装工艺的COB技术本质上简化了工艺流程，直接用封装代替了传统工艺中的“先封装成灯珠后表贴”的两步过程。在同等应用规模下，尤其是在面对越来越小的像素点时，其成本变化更为可控。在P1.0及以下间距的产品上，SMD表贴的成本优势将被逆转，这是由于工程环节的简化以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。
第三，作为未来LED显示行业的发展方向，小间距产品上更小的晶体颗粒是不可避免的趋势。LED发光技术的进步使得更小的LED晶体颗粒不仅亮度足够，发热量更低，还能满足大屏显示的需求。而COB封装技术，相较于传统的“先灯珠后表贴”工艺路线，更适合集成更小的LED晶体颗粒。
在选择技术路线时，厂商必须考虑未来的发展空间。LED显示屏幕向更小间距发展，SMD技术已遇到瓶颈，而COB技术在实现LED显示屏小/微间距上的优势显而易见。威创公司持有这样的观点。2017年，三星加强了小间距LED屏在数字电影放映市场的推广，索尼则加大了在制作级影视市场的推广力度。这两家行业巨头都支持COB这样的封装级技术。从产品研发的角度来看，索尼早在2012年就展示了基于MINI-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5毫米间距的LED屏产品。我国台湾地区的LED上游产业也认为，从2018年开始，MINI-LED产品的“屏型应用”，包括小间距LED屏和直下式液晶背光源产品，将进入加速发展阶段。
在P1.5 COB及可视化解决方案的应用方面，2017年9月，科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获得了国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料·新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足和限制。
凭借其显著优势，COB技术获得了国际大厂的选择、业内上游的认可以及政府的支持，这使得COB技术必然是未来小间距LED产品发展的关键方向。这也是为何业内将COB称为小间距LED屏第二代产品的核心原因。
当然，即便是一项非常优秀的技术，COB小间距也不可能一蹴而就地占领全部市场。从高端市场开始逐步普及，这个过程曾是过去6年表贴小间距LED大屏产品所走的道路。现在，轮到COB小间距产品再次演绎这一“市场迭代”的进程。
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