Mini LED COB直显设备的产能在2024年10月预计将达到约7万平方米/月，实际出货量为4万平方米/月，相较于2023年实现了大幅增长。预计到2028年，年产能面积有望增长至50万平方米。
预计在未来五年内，全球Mini/Micro LED市场的规模将以超过50%的复合年增长率增长，到2028年，市场规模有望达到360亿美元。
COB封装技术在LED显示屏市场中的份额持续扩大。根据DISCIEN发布的2024年一季度数据显示，中国大陆小间距及微间距LED显示屏的销售额达到42.2亿元，同比增长9.8%，出货面积近28万平方米，同比上涨13.4%。其中，COB封装技术的销售额占比达到23.4%，销量占比超过10%，同比增长近200%，这一增幅远高于整体小间距LED市场的平均增长水平。
Mini LED COB 封装技术在显示领域展现了其独特的优势，然而，规模化生产的道路并非一帆风顺。作为一种新兴技术，它在产线搭建成本、测试时间等方面遭遇了诸多挑战，这些障碍成为了其大规模应用必须克服的难题。
近年来，Mini LED 直显产品的发展势头迅猛，技术路线逐渐成熟，正朝着大尺寸基板、小像素间距、价格持续下降的方向发展，行业竞争也日趋激烈。
在产能方面，截至 2024 年 10 月，Mini LED COB 直显设备的产能约为 7 万㎡/月（按 P1.25 计算），实际出货量约为 4 万㎡/月，较 2023 年有显著增长。预计到 2028 年，年产能面积有望达到 50 万㎡。
产品方面，目前市场上有三大主流箱体系列，其中 600×337.5mm 箱体的拼接方式预计明年全行业将向 4 拼转变，后续可能会发展为 3 块板的竖屏。
在间距方面，Mini LED COB 产品的间距不断缩小，未来可能会在 P1.5 和 P0.7 两个点发力。随着技术的进步和工艺的成熟，制造成本降低，价格逐年下降，从 2018 年的 4.8 万元/㎡（按 P1.25 计算）降至 2024 年的 0.9 万元/㎡，预计明年还将进一步下降。
面对激烈的行业竞争，Mini LED 封装产线的标准化、规模化成为了趋势，这需要产业链的融合和合理的解决方案。一些企业从购买单一设备拼凑产线转变为寻求设备厂家提供的交钥匙工程，涵盖厂房规划、设备规划和工艺设计等方面，以提升产品的竞争力。
许多企业针对 Mini LED 标准化、规模化应用的难题推出了相应的解决方案。例如，某企业推出了一款像素固晶机，一次能固 3 个颜色，UPH 达到 75K，是行业中的最高水平。其可实现混固不降速，能满足大基板尺寸的需求，并且在机台定义上考虑了未来产品尺寸的发展趋势。相比之下，传统的固晶方式效率较低，若固晶效率不高会影响制程效率，因此提升固晶效率至关重要。
此外，企业还设计了超集约化并联式线体，可以连接多台固晶机，线体窄，布局灵活，设备并联运行，保证了稼动率，实现了多机连打和多产品并行生产。
在智能化系统方面，企业打造了专业的生产看板管理系统及远程监控系统，涵盖了多项数据，帮助客户简化流程、降低成本。
从标准化智能产线来看，某企业的 Mini LED 直显封装标准产线具有诸多优势，这将推动 Mini LED COB 直显的规模化生产与应用。
随着Mini LED技术的不断进步，其在显示领域的应用前景愈发广阔。为了进一步提升Mini LED COB封装技术的市场竞争力，研发团队正致力于解决生产过程中的关键问题。例如，通过改进材料和工艺，减少生产过程中的不良率，从而降低废品率和生产成本。
此外，为了应对Mini LED COB封装技术在规模化生产中遇到的挑战，行业内部正在加强合作，共同推动技术标准的制定。这不仅有助于提升产品质量，还能促进整个行业的健康发展。标准化的生产流程和质量控制体系的建立，将为Mini LED COB封装技术的规模化生产提供坚实的基础。
在市场推广方面，Mini LED COB封装技术也面临着诸多机遇。随着消费者对高清显示需求的不断增长，Mini LED直显产品凭借其出色的显示效果和节能特性，正逐渐成为高端显示市场的宠儿。企业通过与品牌厂商的合作，共同开发定制化解决方案，以满足不同客户的需求。
未来，随着Mini LED COB封装技术的进一步成熟和成本的进一步降低，预计该技术将在更多领域得到应用，如车载显示、户外广告、虚拟现实等。这将为Mini LED产业带来新的增长点，同时也为消费者带来更加丰富和高质量的视觉体验。
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